FDM
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Die Advanc3D gehärtete Nozzle 0,4 mm passt in das Wechseldüsen-Hotend von Bambu Lab P1P und X1C und ist auch für abrasive Filamente geeignet.
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Der PT100-Temperatursensor misst bis 400 °C bei 200 cm Kabellänge und eignet sich für Wartung und Umbau an 3D-Druckern, CNC- und RepRap-Aufbauten.
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Flexible Stahl-Druckplatte mit PEO- und PEI-Schicht, 309 mm, magnetisch, temperaturbeständig bis 120°C.
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Flexible Federstahl-Druckplatte mit PEO/PEI-Beschichtung für rundes 270-mm-Druckbett, ideal für PLA, PETG und ABS.
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Druckkopf-Upgrade V3.0 für Bambu Lab X1 und X1C, verbessert Kühlung und Filamentführung am Direct-Drive-Extruder.
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Gehärtete 0,4mm Wechseldüse aus Stahl für das Hotend des A1 mini, verschleißfest auch bei abrasiven Filamenten.
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Gehärtete 0,6mm Wechseldüse aus Stahl für das Hotend des A1 mini, verschleißfest auch bei abrasiven Filamenten.
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Gehärtete 0,8mm Wechseldüse aus Stahl für das Hotend des A1 mini, verschleißfest auch bei abrasiven Filamenten.
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Gehärtete 0,2mm Wechseldüse aus Stahl für P1P und X1C, für feine Details auch mit abrasiven Filamenten.
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Gehärtete 0,8mm Wechseldüse aus Stahl für P1P und X1C, für hohen Durchsatz auch mit abrasiven Filamenten.
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Advanc3D Sensor IR3 V2 erkennt per Infrarot Filament-Leerlauf und stoppt den Druck automatisch.
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PTFE-Bowdenschlauch, ID 2,5 mm / AD 4 mm, 1 m Länge, für 1,75 mm Filament in Bowden-Extrudern.
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Silikonsocke als Hotend-Schutz für den Ideaformer IR3 V2. Isoliert den Heizblock und hält ihn sauber.
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Mini-12864-LCD-Display mit RGB-Hintergrundbeleuchtung und Drehknopf-Bedienung, kompatibel mit Marlin-Firmware.
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Relais-Modul V1.2 für automatisches Abschalten des 3D-Druckers nach Druckende, sichere Stromtrennung.
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24-V-UPS-Modul, überbrückt Stromausfälle und ermöglicht das Fortsetzen des Drucks an letzter Position.
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TMC2208-Treiber mit UART, StealthChop-leise, EZ-steckbar für NEMA17-Motoren an Octopus/SKR-Mainboards.
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BigTreeTech CB1 Compute Module mit 1,5 GHz Quad-Core und 1 GB DDR3-RAM, günstige Klipper-Host-Alternative zum Pi CM4.
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Adapter im Raspberry-Pi-4B-Formfaktor für BigTreeTech CB1 und Raspberry CM4, passt in vorhandene Pi-4B-Gehäuse.
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Flacher NEMA17-Pancake-Motor mit 0,9° Schrittwinkel für feine Extrusion, gebaut für den Bondtech LGX Direct-Drive-Extruder.
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Omron Halbleiterrelais G3NB-210B-1, 10A, für DIN-Schienenmontage.
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