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BigTreeTech CB1 Compute Module mit 1,5 GHz Quad-Core und 1 GB DDR3-RAM, günstige Klipper-Host-Alternative zum Pi CM4.
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Flexible Druckplatte mit PEH-Beschichtung für Bambu Lab A1, X1, X1C und P1P.
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Flexible Druckplatte mit PEK-Beschichtung für Bambu Lab A1, X1, X1C und P1P.
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Flexible Druckplatte mit PER-Beschichtung für Bambu Lab A1, X1, X1C und P1P.
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Flexible Druckplatte mit PEF-Beschichtung, passend für Bambu Lab A1, X1, X1C und P1P (256x256 mm Druckbett).
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Flexible Druckplatte mit PEN-Beschichtung, passgenau für Bambu Lab A1, X1, X1C und P1P.
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Flexible Druckplatte mit PES-Beschichtung und magnetischer Fixierung für Bambu Lab A1, X1, X1C und P1P.
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Advanc3D Sensor IR3 V2 erkennt per Infrarot Filament-Leerlauf und stoppt den Druck automatisch.
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Omron Halbleiterrelais G3NB-210B-1, 10A, für DIN-Schienenmontage.
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Aktivkohle-Luftfilter für Bambu Lab H2D und H2S – bindet Gerüche und Dämpfe, werkzeugloser Filterwechsel.
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Flexible Druckplatte mit PEO- und PEI-Schicht, widerstandsfähig und maßgenau für den Bambu Lab A1 mini.
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Flexible Druckplatte mit PEY- und PEI-Schicht, beidseitig nutzbar, maßgenau für den Bambu Lab A1 mini.
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Ersatz-Hotend mit 0,4-mm-Standarddüse für den Bambu Lab H2D, geeignet für detailreiche Drucke.
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Ersatz-Hotend mit 0,6-mm-Düse für den Bambu Lab H2D, für höheren Materialdurchsatz und schnellere Drucke.
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Ersatz-Hotend mit 0,8-mm-Düse für den Bambu Lab H2D, ideal für großvolumige, schnelle Funktionsdrucke.
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Relais-Modul V1.2 für automatisches Abschalten des 3D-Druckers nach Druckende, sichere Stromtrennung.
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24-V-UPS-Modul, überbrückt Stromausfälle und ermöglicht das Fortsetzen des Drucks an letzter Position.
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Flacher NEMA17-Pancake-Motor mit 0,9° Schrittwinkel für feine Extrusion, gebaut für den Bondtech LGX Direct-Drive-Extruder.
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Der PT100-Temperatursensor misst bis 400 °C bei 200 cm Kabellänge und eignet sich für Wartung und Umbau an 3D-Druckern, CNC- und RepRap-Aufbauten.
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Aktivkohle-Luftfilter für Bambu Lab P1S, X1, X1c, X1e – bindet Gerüche und Dämpfe bei ABS/ASA, werkzeugloser Wechsel.
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